景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目开工仪式顺利举行

10月8日，由赣州建工集团承建的景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目开工仪式在信丰县深圳产业园顺利举行。信丰县委常委、副县长、高新区党工委书记杨燕宣布开工，信丰县委常委、统战部长刘宁致辞，信丰县政协副主席王兴亿出席，赣州建工集团董事长赖连洪发言，景旺电子科技赣州有限公司、赣州建工集团等有关人员参加开工仪式。

据了解，该项目总投资30亿元，占地面积约328亩，项目一期建设1号厂房、3号生产车间、4号仓库、5号环保站、6号甲乙类化工仓、7号员工宿舍、8号员工食堂、9号水泵房等，建筑面积共22万平方米，建设工期244天，计划于2024年9月底实现竣工投产。项目建成后，将进一步完善信丰县电子信息产业链，推动形成头部引领的首位产业集群，加快工业强县建设步伐。

下一步，赣州建工集团将秉承“铸精品工程、创一流业绩”的施工理念，严格按照施工规范、工艺流程，质量体系标准组织施工，精心制定严密的施工进度计划，确保安全、高效、优质推进项目建设。（文/吴笛 图/冯新艳）